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IC封装项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产15亿只高端IC封装项目

建设单位

华芯半导体（江苏）有限公司于2024年3月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体封装测试、集成电路芯片设计、半导体器件制造与销售；电子专用材料研发、生产与销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650万元，其中一期工程投资23190万元，二期工程投资15460万元。

具体投资构成：一期