原创力文档电子元件焊接技术手册
一、概述与基本原则
焊接是实现电子元件与印刷电路板（PCB）可靠电气连接的关键工
艺。良好的焊点应具备充分的润湿、稳定的机械强度、良好的导电性，
并尽量避免热损伤和污染。焊接过程既讲究材料选择，又依赖温度、
时间、助焊剂等工艺参数的综合控制。日常生产中，先要明确所用元
件类型（SMD还是通孔）、焊料类型（含铅或无铅）、以及工艺设备
的能力范围，再据此制定适合的焊接方案。保持清洁、避免静电、严
格控制湿度与温度，是确保焊接质量的基础。
二、焊料与助焊剂
焊料通常由金属锡和其他合
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