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证券研究报告
2023年5月5日
【方正电子·公司深度报告】沪硅产业(688126.SH)
以“硅”为始,不忘初“芯”
分析师:吴文吉登记编号:S1220521120003
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投资要点
◼中国半导体硅片领军企业,产品矩阵丰富。公司是中国大陆规模最大的半导体硅片企业
之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业,目前主营产品包括
300mm抛光片、外延片和200mm及以下抛光片、外延片、SOI硅片,产品广泛应用于
通用处理器芯片、功率器件、存储芯片、图像处理芯片、射频芯片、模拟芯片、分立器
件、传感器等领域。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区,包括台积
电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、
华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业。
◼募投扩产发力大尺寸硅片,强化国产替代。公司已完成2021年发布的定增计划,募集50
亿元用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm高端硅
基材料研发中试项目”,用于12寸先进制程硅片研制、12寸SOI硅片研制、补充流动资
金。募投扩产12寸高端硅片项目完成后,300mm半导体硅片产品表面质量将进一步改
善,可满足更先进工艺制程的参数要求,新项目的实施将大幅提升公司300mm半导体硅
片的产品性能和竞争力。募投扩产12寸高端硅基材料研发中试项目完成后,公司将建立
300mm高端硅基材料的供应能力,并完成40万片/年的产能建设,助力公司强化国产替
代之路。
◼盈利预测:我们预计公司2023-2025年营业收入分别为43.62/54.95/65.78亿元,归母净
利润分别为3.69/4.67/6.13亿元,对应PB为4.25/4.12/3.96倍,给予“推荐”评级。
◼风险提示:(1)产能建设不及预期;(2)新产品研发与推广不及预期;(3)下游需求
不及预期;(4)各项营收增速不及预期风险。
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业务版图
三
大300mm抛光片200mm及以下200mm及以下
子半导体抛光片半导体外延片
公300mm外延片SOI硅片SOI硅片
司
产
品
条储存芯片逻辑芯片传感器模拟芯片传感器模拟芯片
线
分立器件功率器件
模拟芯片分立器件功率器件
射频前端芯片
下智能手机便携式设备智能手机便携式设备智
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