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fpc考核试题及答案

姓名：__________考号：__________

题号

一

二

三

四

五

总分

评分

一、单选题(共10题)

1.FPC考核中，以下哪项不是FPC考核的四大要素？()

A.人员

B.设备

C.物料

D.环境与安全

2.FPC生产过程中，以下哪种不良品称为锡珠？()

A.锡桥

B.锡珠

C.锡须

D.锡球

3.FPC生产中，以下哪种设备用于去除多余的锡膏？()

A.热风枪

B.激光切割机

C.锡膏印刷机

D.贴片机

4.FPC中，C代表什么？()

A.焊接

B.贴片

C.连接

D.覆盖

5.FPC生产中，以下哪种工艺用于提高焊点的可靠性？()

A.热风回流焊

B.激光焊接

C.热压焊接

D.热板焊接

6.FPC生产中，以下哪种缺陷称为孔洞？()

A.断层

B.孔洞

C.焊点虚焊

D.焊点桥连

7.FPC生产中，以下哪种设备用于检测电路的连通性？()

A.X光检测机

B.自动光学检测机

C.红外检测机

D.射频检测机

8.FPC生产中，以下哪种材料通常用于基板？()

A.玻璃纤维

B.聚酰亚胺

C.聚酯

D.环氧树脂

9.FPC生产中，以下哪种工艺用于去除多余的焊料？()

A.热风回流焊

B.激光切割机

C.溶剂清洗

D.热压焊接

二、多选题(共5题)

10.在FPC生产过程中，以下哪些因素可能影响焊点的可靠性？()

A.焊料的质量

B.热风回流焊的温度曲线

C.焊盘的设计

D.焊接速度

E.焊料量

11.FPC生产中，以下哪些材料可能被用于基板材料？()

A.聚酰亚胺（PI）

B.玻璃纤维增强聚酯（FR-4）

C.环氧树脂

D.聚酯

E.聚氨酯

12.FPC生产过程中，以下哪些工艺步骤可能涉及清洗？()

A.印刷锡膏

B.焊接

C.去除多余的锡膏

D.检测

E.耐压测试

13.FPC中常见的缺陷类型包括哪些？()

A.焊点虚焊

B.锡桥

C.孔洞

D.断层

E.锡珠

14.FPC生产中，以下哪些设备可能用于提高生产效率？()

A.自动光学检测机（AOI）

B.高速贴片机

C.激光切割机

D.热风回流焊

E.手工焊接台

三、填空题(共5题)

15.FPC全称是FlexiblePrintedCircuit，中文通常称为__。

16.__是FPC生产过程中用于印刷锡膏的设备。

17.FPC生产中，用于去除多余的锡膏的工艺称为__。

18.FPC基板常用的绝缘材料是__。

19.FPC生产中，用于检测电路连通性的设备是__。

四、判断题(共5题)

20.FPC基板材料只能使用FR-4材料。()

A.正确B.错误

21.FPC生产过程中，焊接完成后不需要进行质量检测。()

A.正确B.错误

22.FPC的柔性是指其可以像纸张一样弯曲。()

A.正确B.错误

23.FPC生产中，丝网印刷机只用于印刷焊盘。()

A.正确B.错误

24.FPC生产过程中，清洗步骤是可选的。()

A.正确B.错误

五、简单题(共5题)

25.请简述FPC相较于传统PCB板的主要优势。

26.在FPC生产过程中，如何保证焊点的质量？

27.FPC生产中，常见的缺陷有哪些？

28.FPC基板材料的选择有哪些考虑因素？

29.FPC生产过程中的环保问题有哪些？如何解决？

fpc考核试题及答案

一、单选题(共10题)

1.【答案】C

【解析】FPC考核的四大要素包括人员、设备、方法和环境与安全，物料不属于其中。

2.【答案】B

【解析】在FPC生产过程中，锡珠是指由于锡膏未完全熔化而形成的球形物质。

3.【答案】A

【解析】热风枪在FPC生产中用于去除多余的锡膏，通过热风将锡膏吹走。

4.【答案】C

【解析】在FPC的英文全称FlexiblePrintedCircuit中，C代表Circuit，即电路。

5.【答案】A

【解析】热风回流焊是一种常用的焊接方法，可以提高FPC焊点的可靠性。

6.【答案】B

【解析】孔洞是指在FPC基材上出现的空洞，通常是由于材料缺陷或加工不当造成的。

7.【答案】B

【解析】自动光学检测机（AOI）用于检测FPC电路的连通性，能够自动识别和记录缺陷。

8.