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中职职高信息技术专业《计算机组装与维护》课件

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计算机硬件基础认知

01

计算机发展历程与分类

电子管时代

以ENIAC为代表的第一代计算机采用真空管技术，体积庞大且功耗高，主要用于军事与科研领域的复杂计算任务，运算速度仅每秒数千次。

晶体管革命

第二代计算机以晶体管替代电子管，显著提升运算可靠性并实现设备小型化，典型机型如IBM7090，同时催生了FORTRAN等高级编程语言。

集成电路演进

第三代计算机采用中小规模集成电路技术，IBMSystem/360系列实现兼容性与模块化设计，推动计算机进入商用普及阶段。

核心硬件组成与功能

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中央处理器

作为计算机运算控制核心，由运算器和控制器组成，负责指令解码与算术逻辑运算，其性能指标包括主频、核心数和缓存容量。

包含内存（RAM）和外部存储器，内存用于临时存储运行程序和数据，硬盘等外部存储器提供长期数据保存，两者通过总线架构协同工作。

存储系统

输入输出设备

键盘鼠标等输入设备将用户指令转化为电信号，显示器打印机等输出设备将处理结果可视化，构成人机交互界面。

主板与总线

主板集成芯片组和扩展插槽，通过数据总线、地址总线和控制总线实现各部件通信，决定系统的扩展能力和兼容性。

主流硬件参数解析

CPU性能参数

包括制程工艺（如7nm）、核心线程数量、基准频率与加速频率，以及指令集支持（如AVX512），直接影响多任务处理能力。

涉及容量（8GB/16GB）、频率（DDR4-3200）、时序（CL16）及通道数，高频多通道配置可显著提升数据吞吐效率。

机械硬盘关注转速（7200RPM）和缓存，固态硬盘重点考察接口类型（NVMe）、读写速度（3500MB/s）和TBW耐久度。

内存规格

存储设备指标

装机工具与准备工作

02

必备工具清单（螺丝刀/硅脂等）

推荐选择含十字/一字批头、磁性刀柄的套装，需涵盖PH0-PH2规格以适配主板/M.2硬盘等精密螺丝，金属刀柄更耐用且能防止滑丝。套装中的延长杆可应对ITX机箱狭窄空间操作。

硅脂需选择高导热系数（如5W/m·K以上）的非导电型号，相变片适合新手操作且无需频繁更换。避免使用液态金属，存在短路风险且需专业手法操作。

金属撬棒用于强力分离外壳卡扣，塑料撬棒适合超薄本缝隙操作。建议配备防静电镊子辅助夹取细小螺丝，以及小型收纳盒分类存放不同规格螺丝。

多功能螺丝刀套装

导热硅脂与相变片

金属/塑料双材质撬棒

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静电防护与安全规范

防静电手环

必须佩戴并确保接地良好，优先选择带鳄鱼夹的可调节款式，操作前需接触金属机箱释放静电。无手环时可定期触摸接地金属物体替代。

环境温湿度控制

保持室温20-25℃、湿度40-60%RH，避免凝露或干燥静电。精密操作建议佩戴指套防止汗液腐蚀触点。

工作台面处理

铺设防静电垫或金属板，避免在化纤地毯/塑料表面操作。拆机前关闭电源并拔除电池，主板需放置于防静电袋上。

工具绝缘检查

电动螺丝刀需确认绝缘握柄完好，金属工具接触电路前需放电。禁止带电插拔硬件，特别是内存条与PCIe设备。

硬件兼容性检查

核对机箱支持的主板板型（ATX/mATX/ITX）、显卡长度（≤330mm）、CPU散热器高度（≤160mm）等关键尺寸参数，ITX机箱需特别注意SFX电源兼容性。

尺寸匹配验证

确保主板芯片组支持CPU代数（如B660仅兼容12/13代酷睿），PCIe插槽版本（4.0/5.0）与显卡匹配，M.2接口支持NVMe/SATA双协议。

接口协议确认

电源功率需满足整机TDP×1.5冗余，12V单路输出占比应＞90%。检查CPU供电接口（4+4pin/8+8pin）与主板匹配，显卡外接供电（6pin/8pin）是否充足。

供电能力评估

计算机组装实战

03

Intel平台安装关键点：

扣具设计差异：Intel原装散热器采用推针式扣具，需注意旋钮复位（圆点紧贴散热器），安装时需对角线按压以确保受力均匀，避免接触不良。

散热器高度限制：如D50TNP服务器需区分1U/2U散热器，CPU0与CPU1位置不可互换，错误安装可能导致琥珀色报警灯亮起。

AMD平台安装关键点：

对齐金三角标记：处理器针脚与插槽三角标识需严格对齐，避免弯针风险；安装后需将拉杆复位至初始位置以锁定CPU。

扣具压力调节：AMD散热器多采用金属卡扣，安装时需均匀下压两端，确保散热底座与CPU顶盖完全贴合。

CPU与散热器安装（Intel/AMD对比）

核心目标是确保硬件兼容性与物理连接稳定性，避免因安装不当导致的性能下降或硬件损坏。

内存/显卡/硬盘安装要点

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内存/显卡/硬盘安装要点

内存安装：

优先插入主板标注的DIMM_A1/B1插槽以启用双通道，安装时需将防呆缺口