CN100480757C 电控光开关阵列微流控芯片的制作方法 (南京邮电大学).docxVIP

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CN100480757C 电控光开关阵列微流控芯片的制作方法 (南京邮电大学).docx

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利说明书

专利号ZL200710191064.4

[51]Int.Cl.

G02B6/35(2006.01)

G02B26/02(2006.01)

[45]授权公告日2009年4月22日[11]授权公告号CN100480757C

[22]申请日2007.12.7

[21]申请号200710191064.4

[73]专利权人南京邮电大学

地址210003江苏省南京市新模范马路66号

[72]发明人涂兴华徐宁梁忠诚沈鹏李培培陈金秋

[56]参考文献

US2006/0228069A12006.10.12US2002/0037130A12002.3.28CN1530657A2004.9.22

CN1621945A2005.6.1

微流控光学器件与系统的研究进展.吴建刚,岳瑞峰,曾雪锋,刘理天.光学技术,第32卷第1期.2006

审查员姚文杰

[74]专利代理机构南京经纬专利商标代理有限公司

代理人叶连生

权利要求书1页说明书6页附图2页

[54]发明名称

电控光开关阵列微流控芯片的制作方法

[57]摘要

微流控光开关阵列的工艺制作方法涉及一种新颖的基于微流控技术,用电控制信号进行操作的光开关阵列结构的集成化制作方法,该方法采用机械加工、制作PDMS微流控芯片、镀膜、封合来实现包含“光波导层(7)、底导电层(11)、带导电膜块的绝缘层(5)和上盖板(4)”的夹心结构的集成制作,实现微流控光开关阵列芯片结构。集成化制作方法的主要步骤包括:光波导层的制作、驱动开关结构的制作、底板导电层的制作和芯片封合四个基本过程。其中,盖板、光波导层和底板的基材是聚二甲基硅氧烷(PDMS);绝缘层上的导电膜块采用PVA薄膜制作。

200710191064.4权利要求书第1/1页

2

1、一种电控光开关阵列微流控芯片的制作方法,其特征在于采用机械加工、制作PDMS微流控芯片、镀膜、封合来实现包含光波导层(7)、底导电层(11)、带导电膜块的绝缘层(5)和上盖板(4)的夹心结构的集成制作,其主要步骤包括:

1)光波导层的制作:采用制作光掩膜的方法,通过CAD设计微通道网络,将其打印在透明胶片上作为掩膜,在硅片上甩涂一薄层SU-8,通过紫外线曝光,未曝光区域用显影液溶解,硅片以及表面上剩下的凸起SU-8结构用作制作PDMS基片的阳模,硅阳模表面用氟化的硅烷化试剂处理,然后将固化的PDMS从阳模剥离,制成具有特定微通道的基片;

2)驱动开关结构的制作:采用CAD设计制作PVA掩膜,通过甩涂光刻胶、显影得到导电模块分布,然后在PVA薄膜上用钻孔器产生通气孔和注液孔;

3)镀膜:采用蒸镀技术来进行镀膜,在真空下加热靶材金属,使其蒸发压力超过环境压力,从而加速蒸发,被涂敷的基片放在真空室中源材料的附近,当蒸气接触到较冷的基片表面时,金属蒸气被压缩,且在基片上颗粒边界生长出膜层;

4)底导电层的制作:以PDMS为基板,使用蒸镀在基板上镀金属膜,即可实现底导电层的制作;

5)芯片封合:光开关四层之间的封合,即PVA膜层与PDMS的封合、金属膜层与PDMS的封合,这两种封合都用等离子辅助键合,制作后的绝缘层与盖板先封合,脱离基片,再与光波导层封合。

200710191064.4说明书第1/6页

3

电控光开关阵列微流控芯片的制作方法

技术领域

本发明涉及一种新颖的电调谐微流控光开关阵列芯片的集成化制作方法,属于光通信网络器件集成技术领域。

背景技术

微流控光学是一项具有重要意义的新技术,它将现代微流控技术和微光电子技术相结合,研制一类能够根据外界环境变化、具有结构重组和自适应调节能力的光学集成器件和系统,将在传感、通信、信息处理等领域具有重要的应用前景。

微流控技术作为微全分析系统的关键与核心,一直是MEMS领域中的一个研究重点。随着微流控技术水平的不断提高以及与其它学科的不断渗透与融合,近年来已涌现出一批令人注目的研究热点,其中微流控光学器件就是其典型代表。微流控技术与光器件的融合,为传统光器件的微型化、阵列化、低成本化以及高精度控制提供了可能。新型光学器件的近期研究成果包括一些基于

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