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2025年人工智能芯片投资合作合同协议

鉴于甲乙双方（以下简称“合作方”）有意共同投资、研发、生产或市场推广人工智能（AI）芯片项目（以下简称“合作项目”），根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，经友好协商，达成如下协议：

第一条合作项目概述

双方同意共同推进合作项目，项目名称为“[在此处插入具体项目名称，例如：XX系列高性能AI训练芯片研发与产业化项目]”（以下简称“合作项目”）。本项目旨在通过共同投入资源，实现[在此处插入项目具体目标，例如：研发具有国际竞争力的高性能AI芯片，并完成其小规模生产与市场验证]，满足日益增长的人工智能应用需求。

合作项目的具体范围包括但不限于：AI芯片