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年产7万颗深紫外杀菌光芯片研发项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：年产7万颗深紫外杀菌光芯片研发项目

项目建设性质：该项目属于新建高新技术产业项目，主要从事深紫外杀菌光芯片的研发、中试及规模化生产业务。

项目占地及用地指标：该项目规划总用地面积35000平方米（折合约52.5亩），建筑物基底占地面积22750平方米；项目规划总建筑面积42000平方米，绿化面积2450平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积7800平方米；土地综合利用面积34000平方米，土地综合利用率97.14%。

项目建设地点：该项目计划选址位于江苏省苏州市苏州工业园区。苏州工业园区是中