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铝靶项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：铝靶生产建设项目

建设性质：本项目属于新建工业项目，专注于高性能铝靶材的研发、生产与销售，产品主要应用于半导体、显示面板、光伏等高端制造领域，旨在填补区域内高端铝靶材产能缺口，推动相关产业链升级。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积61200平方米，其中生产车间42000平方米、研发中心6800平方米、办公楼4500平方米、职工宿舍3200平方米、辅助设施4700平方米；绿化面积3380平方米，场区停车场及道路硬化占地面积111