半导体器件 人体通信半导体接口 第3部分:功能类型和工作条件标准立项修订与发展报告.docxVIP

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  • 2026-02-25 发布于北京
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半导体器件 人体通信半导体接口 第3部分:功能类型和工作条件标准立项修订与发展报告.docx

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《半导体器件人体通信半导体接口第3部分:功能类型和工作条件》标准化发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReporton*Semiconductordevices-Humanbodycommunicationsemiconductorinterface-Part3:Functionaltypesandoperatingconditions*

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摘要

随着物联网、可穿戴设备及远程医疗技术的飞速发展,一种以人体自身作为信号传输媒介的新型短距离通信技术——人体通信(HumanBodyCommunication,HBC)正日益受到学术界与产业界的广泛关注。HBC技术利用人体良好的导电特性,通过电容耦合或电流耦合方式实现设备间的数据交互,相较于传统射频无线通信(如蓝牙、Wi-Fi),具有连接便捷、抗干扰能力强、功耗低、隐私安全性高等显著优势。国际电气与电子工程师学会(IEEE)已于2012年将其纳入无线体域网(WBAN)标准IEEE802.15.6,确立了其作为构建下一代可穿戴与植入式医疗设备网络的关键技术地位。

为填补国内在该领域标准化的空白,推动HBC技术在我国的规范化应用与产业化发展,全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)组织制定了《半导体器件人体通信半导体接口》系列国家标准。本报告聚焦于该系列标准的第3部分——《功能类型和工作条件》。本部分标准等同采用国际电工委员会(IEC)相应标准,旨在统一和规范HBC半导体接口的核心功能分类、电性能参数及工作环境条件。其主要技术内容包括:明确定义了接触式与非接触式HBC接口等关键术语;系统规范了接口的通用要求、电性能要求(涵盖耦合特性、方向性、瞬态响应等)以及极限工作条件(如温度、湿度)。

本标准的制定与实施,不仅实现了我国HBC接口标准与国际先进水平的接轨,为国内半导体企业设计、生产和测试相关芯片提供了权威技术依据,更将有力促进医疗电子、消费电子、安防识别等跨领域应用的互联互通与协同创新,对完善我国半导体器件标准体系、抢占未来人体中心网络技术制高点具有重要的战略意义。

关键词

-人体通信;HumanBodyCommunication(HBC)

-半导体接口;SemiconductorInterface

-标准化;Standardization

-功能类型;FunctionalTypes

-工作条件;OperatingConditions

-电容耦合;CapacitiveCoupling

-无线体域网;WirelessBodyAreaNetwork(WBAN)

-耦合效率;CouplingEfficiency

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正文

一、立项背景与目的意义

人体通信(HBC)是一种革命性的非射频短距离通信技术。其核心原理是利用人体自身的导电性作为信号传输通道,通过附着在皮肤表面的电极,以微弱的电场或电流形式进行数据调制与解调,从而实现设备间的双向通信。根据国际权威标准IEEE802.15.6-2012的规定,HBC与窄带通信、超宽带通信并列为构建无线体域网(WBAN)的三大核心技术路径。

HBC技术的突出优势在于其物理层的独特性。相较于依赖空间电磁波传播的蓝牙、ZigBee等传统无线技术,HBC信号被约束在人体表面及近场范围内,这带来了多重益处:其一,连接极其便捷,设备只需贴近或接触人体即可自动组网,无需复杂的配对流程;其二,抗干扰能力强,人体信道对外部空间电磁噪声具有天然的屏蔽作用,通信稳定性高;其三,隐私与安全性好,信号不易被人体之外的设备截获;其四,无频谱许可限制,避免了拥挤的无线频谱资源竞争;其五,功耗极低,非常适合对续航要求苛刻的可穿戴、植入式医疗设备。

将HBC技术与现有通信系统融合,能够催生出众多创新应用,例如:实现医疗传感器(如心电贴片、血糖仪)与智能手机/网关的无感、可靠数据同步;构建以人体为总线的个人区域网络,实现智能手表、耳机、AR眼镜等设备间的无缝交互;应用于高安全性的身份识别与门禁系统等。

然而,技术的蓬勃发展亟需标准的引领与规范。在我国,HBC半导体接口领域长期处于标准空白状态,导致不同厂商的设备在接口定义、性能指标、测试方法上存在差异,严重阻碍了产业的规模化发展与生态构建。因此,制定《半导体器件人体通信半导体接口》国家标准势在必行。

本系列标准旨在系统构建我国HBC接口的技术规范体系。其中,第3部分《功能类型和工作条件》聚焦于接口的基础分类与核心性能边界,其制定具有多重深远意义:

1.统一技术规范:明确接口的功能类型、电性能要求和极限工作条件,为芯片设计、设备制造和系统集成提供统一的技术语言和性

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