半导体器件 人体通信半导体接口 第2部分：接口性能标准立项修订与发展报告.docxVIP

《半导体器件人体通信半导体接口第2部分：接口性能》标准立项与发展研究报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReporton*Semiconductordevices-Humanbodycommunicationsemiconductorinterface-Part2:Interfaceperformance*

摘要

随着物联网、可穿戴设备及远程医疗技术的飞速发展，一种以人体自身作为信号传输媒介的新型短距离通信技术——人体通信（HumanBodyCommunication,HBC）正受到学术界与产业界的广泛关注。HBC技术利用人体良好的导电特性，通过电容耦合等方式实现设备间的数据交换，相较于传统射频无线技术（如蓝牙、Wi-Fi），具有连接便捷、抗干扰能力强、辐射低、功耗小且无需占用无线频谱资源等显著优势。国际电气与电子工程师学会（IEEE）已于2012年将其纳入无线体域网（WBAN）标准IEEE802.15.6，确立了其作为构建下一代可穿戴与植入式医疗设备网络的关键技术地位。

然而，我国在HBC技术，尤其是其核心半导体接口的标准化领域尚属空白，缺乏统一的技术规范与测试方法，严重制约了相关芯片设计、设备研发及产业生态的健康发展。本报告聚焦于国家标准《半导体器件人体通信半导体接口第2部分：接