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T/CMEEEAXXXX—2026
电镀设备与工艺智能化应用指南
1范围
本文件提供了电镀设备与工艺在智能化应用方面的总体架构、设备要求、工艺控制、数据管理、系统集成、安全可靠以及实施评估的指南。
本文件适用于新建、改建、扩建的电镀生产项目及现有电镀生产线、工厂的智能化规划、设计、升级、运维与评估。
2规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件。
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
电镀工艺智能化intelligentelectroplatingprocess
利用传感技术、数据分析、模型算法和自动化控制,实现对电镀工艺过程的自感知、自分析、自决策、自执行与自优化的技术及应用模式。
3.2
智能化电镀设备intelligentelectroplatingequipment
集成了传感器、控制器、人机交互界面(HMI)和数据接口,具备状态监测、参数自适应、故障预警与远程运维等功能的电镀专用设备(如智能电镀电源、智能过滤机、智能温控仪、智能行车等)。
3.3
数字孪生digitaltwin
在虚拟空间构建与物理电镀生产线映射对应的数字化模型,通过实时数据交互,实现生产过程仿真、状态监控、工艺优化和预测性维护的技术。
3.4
工艺参数智能闭环控制intelligentclosed-loopcontrolofprocesspar
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