年产800万颗智能家居蓝牙Mesh控制芯片产业化项目可行性研究报告.docx

年产800万颗智能家居蓝牙Mesh控制芯片产业化项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称：年产800万颗智能家居蓝牙Mesh控制芯片产业化项目

建设单位：中科智联微电子（苏州）有限公司

建设性质：新建

建设地点：江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道东延段科创产业园

投资估算及规模：本项目总投资估算为38650.50万元，其中一期工程投资23190.30万元，二期工程投资15460.20万元。一期工程中，土建工程6850万元，设备及安装投资8200万元，土地费用1200万元，其他费用980.30万元，预备费760万元，铺底流动资金5200万元；二期工程中，土建工程4150万元，设备及