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MEMS器件封装技师考试试卷及答案

MEMS器件封装技师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.MEMS器件封装中，常用的阳极键合需施加______电压。

2.晶圆级封装的英文缩写是______。

3.硅-玻璃键合的核心是利用______差异。

4.封装气密性测试常用______法。

5.MEMS压力传感器封装中，敏感元件与外壳常采用______粘接。

6.3DMEMS封装的关键键合技术之一是______键合。

7.MEMS封装的主要目的包括保护、______和信号传输。

8.常用封装基板材料有陶瓷、______和硅。

9.引线键合的两种主要方式是热压键合和______键合。

10.防止微结构粘连的方法有疏水涂层和______。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.不需要中间层的键合技术是（）

A.硅-硅直接键合B.共晶键合C.阳极键合D.引线键合

2.晶圆级封装（WLP）的劣势是（）

A.体积小B.成本低C.集成度高D.测试难度大

3.气密封装常用材料是（）

A.环氧树脂B.金属封盖C.塑料D.胶带

4.属于封装可靠性测试的是（）

A.尺寸测量B.材料成分分析C.温度循环测试D.光刻精度检测

5.阳极键合温度范围通常是（）

A.200-400℃B.500-700℃C.100-200℃D.室温

6.MEMS加速度计敏感元件与外壳间隙量级是（）

A.微米B.纳米