CN101360397A 镂空电路板的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200710075609.5

[51]Int.Cl.

HO5K3/02(2006.01)

H05K3/28(2006.01)

[43]公开日2009年2月4日[11]公开号CN101360397A

[22]申请日2007.8.3

[21]申请号200710075609.5

[71]申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾村新源工业区

共同申请人鸿胜科技股份有限公司

[72]发明人黄晓君吴孟鸿林承贤

权利要求书1页说明书4页附图4页

[54]发明名称

镂空电路板的制作方法

[57]摘要

提供一銅箔在銅箔第一表面上压合一层预先形成有第一开口的第一绝缘基材在第一绝缘基材第一开口处形成涂层固化所述涂层形成保护层在铜箔中进行线路制作去除所述保护层在铜箔第二表面上压合一层预先形成有第二开口的第二绝缘基材本发明涉及一种镂空电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一铜箔，所述铜箔包括相对的第一表面与第二表面；在所述铜箔的第一表面上压合一层预先形成有第一开口的第一绝缘基材；在所述第一绝缘基材的第一开口处形成保护层以充分覆盖从所述第一