CN101534613A 一种具有断差结构的电路板的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局[51]Int.Cl.

HO5K3/46(2006.01)

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200810300566.0

[43]公开日2009年9月16日[11]公开号CN101534613A

[22]申请日2008.3.14

[21]申请号200810300566.0

[71]申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

共同申请人鸿胜科技股份有限公司

[72]发明人张胡海苏莹林承贤

权利要求书2页说明书5页附图9页

[54]发明名称

一种具有断差结构的电路板的制作方法

[57]摘要

本发明涉及一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一基板、粘合层及第二基板，该第一基板包括第一基材层、第一导电层和第二导电层，该第二基板为第二基材层与第三导电层组成的复合基材；于第一导电层形成第一导电线路，并定义出贴装区；于该粘合层设置贯通其相对两表面的切口，由此使得粘合层具有相对的第一切割面和第二切割面；提供一与贴装区尺寸对应的加强片；将第一导电线路及第二基材层紧贴于粘合层的相对两表面，且使贴装区位于第一切割面与第二切割面之间，加强片收容于切口；于第二导电层形成第二导电线路，得电路基板；沿第一切割面裁断该电路基板。

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【权利要求1】一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤：

提供第一基板、粘合层及第二基板，所述第一基板包括第一基材层、形成于第一基材

层相对两表面的第一导电层和第二导电层，所述第二基板包括第二基材层及形成于该第二基材层表面的第三导电层；

于第一导电层形成第一导电线路，并于该第一导电线路表面定义出贴装区；

于所述粘合层设置贯通其相对两表面的切口，由此使得粘合层具有第一切割面及与第一切割面相对的第二切割面；

提供与贴装区尺寸对应的加强片；

将第一基板、粘合层及第二基板依次叠层并压合，且使所述第一导电线路及第二基材

层分别紧贴于粘合层的相对两表面，所述贴装区位于第一切割面与第二切割面之间，所述加强片收容于切口；

于第二导电层形成第二导电线路，得电路基板；

沿第一切割面裁断所述电路基板，由此制得具有断差结构的电路板。

【权利要求2】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是,所述第一基板为柔性基板，所述第二基板为刚性基板或柔性基板。

【权利要求3】如权利要求2所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是,所述第一基材层和第二基材层为单层绝缘基材或由单层导电层与分别设于该单层导电层相对两表面的绝缘基材构成的复合基材。

【权利要求4】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是,该制作方法还包括在压合第一基板、粘合层及第二基板后，形成贯通第二导电层和第三导电层的通孔，以导通第一导电层和第三导电层。

【权利要求5】如权利要求4所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是,该制作方法还包括在第二导电层形成第二导电线路后，将第三导电层制成导电线路。

【权利要求6】如权利要求4所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是

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,所述切口的形状及尺寸与所述贴装区的形状及尺寸匹配。

【权利要求7】如权利要求6所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是,所述加强片的形状及尺寸与所述切口的形状及尺寸匹配。

【权利要求8】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是,所述第一导电线路层、第二导电线路层以及导电层的材质选自铜、银或金。

【权利要求9】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘基材的材质选自酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯中的一种或几种。

200810300566.0说明书