电子行业深度报告:2026年端侧AI产业深度,应用迭代驱动终端重构,见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升-.docx

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2026年端侧AI产业深度:应用迭代驱动终端重构,见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升

2026年02月23日

增持(维持)投资要点

nAI应用迭代驱动端侧硬件需求持续攀升,端侧高算力升级推动传统手机和PC端侧存量市场格局重塑,行业巨头需依托AI软件需求驱动硬件创新以巩固地位。AI应用的落地离不开端侧硬件支撑,其快速发展也持续抬升端侧硬件需求,豆包手机形态、Openclaw带火的MacMini均是端侧AI终端落地的标志性案例。AI应用对端侧硬件算力与效率提出明确

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