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年产300万颗28nm物联网主控芯片（RISC-V架构）生产项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产300万颗28nm物联网主控芯片（RISC-V架构）生产项目

建设单位

苏州芯联微半导体有限公司于2023年5月20日在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售；集成电路技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；电子元器件销售；货物进出口、技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园。该园区是国内重要的半导