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- 2026-02-28 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号CN101496227B
(45)授权公告日2012.01.25
(21)申请号200680046501.7
(22)申请日2006.10.15
(30)优先权数据
1713782005.10.11IL
(85)PCT申请进入国家阶段日
2008.06.11
(86)PCT申请的申请数据
PCT/IL2006/0011862006.10.15
(87)PCT申请的公布数据
WO2007/043056EN2007.04.19
(73)专利权人珠海越亚封装基板技术有限公司
地址519173广东省珠海市斗门区乾务镇富
山工业区方正PCB产业园
(72)发明人D·胡尔维茨M·法卡施
E·埃格纳A·蔡德勒B·麦考利
B·斯坦特尼科夫
(74)专利代理机构北京同达信恒知识产权代理
有限公司11291代理人李娟
(51)Int.CI.
HO5K3/46(2006.01)
HO1L21/48(2006.01)
(56)对比文件
US2004105955A1,2004.06.03,说明书0030段、附图8C-8D.
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