CN101460011A 电路板制作方法及电路板 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200710203021.3

[51]Int.Cl.

H05K3/00(2006.01)

H05K3/42(2006.01)

H05K1/02(2006.01)

[43]公开日2009年6月17日[11]公开号CN101460011A

[22]申请日2007.12.12

[21]申请号200710203021.3

[71]申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

共同申请人鸿胜科技股份有限公司

[72]发明人苏莹林焕龙涂致逸黄伟

权利要求书2页说明书6页附图2页

[54]发明名称

电路板制作方法及电路板

[57]摘要

23a302513223b、10111a本发明提供一种电路板制作方法，其包括步骤：提供具有至少一个导孔的覆铜基材，导孔的导电层与覆铜基材表面的铜层相连；在导孔中填充填孔材料；在覆铜基材表面的铜层设置导孔挡片，使导孔挡片完全遮盖填充填孔材料的导孔；微蚀刻位于导孔挡片之外区域的覆铜基材表面的铜层，从而形成位于填充填孔材料的导孔处的凸出部；去除凸出部，从而使得填孔材料