2026年半导体设备行业投资策略分析报告：存储先进逻辑扩产，设备商国产化机遇.pdfVIP

证券研究报告

2026年度半导体设备行业策略：

看好存储先进逻辑扩产，

设备商国产化迎新机遇

2026年2月27日

投资要点

⚫AI驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市

场规模持续创新高。先进逻辑端，FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升

，单万片/月产能投资额较28nm提升数倍；存储端，HBM带动DRAM高阶制程升级，3DNAND向400层以上

堆叠演进，单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本

开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性，支撑前道设备景气度中长期上行。

⚫制程迭代推动设备结构升级，刻蚀与薄膜沉积价值量提升。先进制程结构复杂化带动图形化环节投资强度提

升。逻辑端GAA结构、存储端高层数3D堆叠，对高深宽比刻蚀（HAR）、高选择比刻蚀（ALE）以及ALD等

原子级沉积技术提出更高要求。刻蚀与薄膜沉积在