高频电路用绝缘基材项目可行性研究报告.docx

高频电路用绝缘基材项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

高频电路用绝缘基材项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，专注于高频电路用绝缘基材的研发、生产与销售，旨在填补国内高端高频电路绝缘基材市场的部分空白，提升我国在电子信息材料领域的自主供应能力。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；项目规划总建筑面积61200平方米，其中绿化面积3380平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10880平方米；土地综合利用面积51700平方米，土地综合利用率达99.42%，符合国家工业项目用