2026—2027年用于数据中心光互联的硅光芯片与CPO共封装工艺制造平台获算力基建投资.pptxVIP

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一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、一、洞悉未来：算力爆发时代下，为何硅光芯片与CPO共封装技术已成为数据中心光互联不可逆转的革命性路径与投资核心？深度剖析其底层逻辑与战略价值

（一）算力需求指数级增长与“功耗墙”、“带宽墙”双重困境：传统电互联架构的极限与破局点

随着人工智能、大数据、云计算等应用的迅猛发展，全球数据中心的算力需求正以远超摩尔定律的速度增长。传统基于铜线的电互联技术在传输速率突破800G乃至1.6T时，面临信号衰减大、功耗激增（“功耗墙”）和信道容量瓶颈（“带宽墙”）的根本性挑战。电信号的物理极限已成为数据中心内部，尤其是服务器间、机架间乃至