2026—2027年用于微电子封装的低热膨胀系数高导热复合基板材料获芯片散热解决方案投资.pptxVIP

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目录

一、低热膨胀系数高导热复合基板材料：开启微电子封装新时代的战略核心材料，从材料科学底层原理到产业化瓶颈的专家视角深度剖析

二、芯片功耗墙与散热危机：为何说低热膨胀系数高导热材料是未来三年突破算力桎梏、保障电子系统可靠性的决定性“胜负手”？

三、复合材料设计哲学：如何通过多尺度结构调控与界面工程，在热膨胀系数与导热率这对矛盾属性间实现“鱼与熊掌兼得”的科技平衡术？

四、核心技术矩阵深度解构：从金刚石/铜、碳化硅/铝到新兴三维互连结构，前瞻性盘点2026-2027年最具产业化潜力的材料体系与应用场景

五、从实验室到晶圆厂：跨越规模化生产与成本控制的鸿沟，深度剖析复合基板材料量产工