CN101662881B 电路板及其制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN101662881B

(45)授权公告日2011.12.07

(21)申请号200810304237.3

(22)申请日2008.08.27

(73)专利权人富葵精密组件(深圳)有限公司地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼

专利权人鸿胜科技股份有限公司

(72)发明人黄伟郭呈玮黄小群林承贤

(51)Int.CI.

HO5K1/02(2006.01)

HO5K1/11(2006.01)

HO5K3/22(2006.01)

HO5K3/40(2006.01)

(56)对比文件

US2005/0037601A1,2005.02.17,全文.

CN1337145A,2002.02.20,说明书第6页倒

数第7行-第9页第12行，附图1.

审查员王曦

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

电路板及其制作方法

100-140

100-

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CN101662881B本发明涉及一种电路板，其包括一层绝缘基材层，所述绝缘基材层的一表面形成有导电线路以及绝缘层，所述绝缘层内形成有多个开口，每个导电线路仅设置在对应的开口内，导电线路的外表面形成有金层，仅在所述绝缘层的表面上形成

CN101662881B

CN101662881B权利要求书1/1页

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1.一种电路板，其包括一层绝缘基材层，所述绝缘基材层的一表面形成有导电线路以及绝缘层，所述绝缘层内形成有多个开口，每个导电线路仅设置在对应的开口内，导电线路的外表面形成有金层，仅在所述绝缘层的表面上形成有保护层，所述保护层上形成有外层线路。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金层相比于绝缘层的外表面，金层凹向绝缘基材层。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘基材层的另一表面形成有第二导电线路以及第二绝缘层，所述第二绝缘层内形成有多个第二开口，每个第二导电线路设置在对应的第二开口内，第二导电线路的外表面形成有第二金层，仅在所述第二绝缘层的表面上形成有第二保护层，所述第二保护层上形成第二外层线路。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘基材层的另一表面形成有第二导电线路和第二绝缘层，第二导电线路嵌于所述第二绝缘层中，于第二绝缘层的表面形成有第二外层线路。

5.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供表面形成有导电线路的电路基板；

于所述导电线路层表面的预定位置形成金层；

在导电线路之间的空隙内贴附绝缘层；

于所述绝缘层的表面形成保护层；

于所述保护层上形成外层线路；

去除所述金层对应的所述保护层，使得所述金层暴露出。

6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述保护层为绝缘材料制成，在所述保护层的表面形成导电层，再将所述导电层形成所述外层线路。

7.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，通过压合覆铜基板于绝缘层的表面形成保护层，所述覆铜基板包括绝缘材料层和铜箔层。

8.如权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，采用铜箔层直接制成所述外层线路。

CN101662881B说明书1/4页

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电路板及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

[0002]在电路板的制作过程中，电路板的插接端点上通常镀上一层高硬度耐磨损的镍层及一层高化学钝性的金属(俗称金手指)来保护端点及提供良好接通性能。参见文献Watanabe.Y.,PWBsurfacefinishprocessdevelopmenttoenhancethereliabilityofthesolderjointstrength,AdvancedPackagingMaterials:Pr