CN101657074B 电路板及电路板的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN101657074B

(45)授权公告日2011.07.27

(21)申请号200810304047.1

(22)申请日2008.08.19

(73)专利权人富葵精密组件(深圳)有限公司地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼

专利权人鸿胜科技股份有限公司

(72)发明人林明刘瑞武林承贤

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

(56)对比文件

US5604018A,1997.02.18,全文.

CN101184360A,2008.05.21,全文.

CN1273762A,2000.11.15,全文.

审查员赵伟

权利要求书1页说明书4页附图2页

(54)发明名称

电路板及电路板的制作方法

(57)摘要

CN101657074B本发明涉及一种电路板，其包括导电线路层和绝缘填充体，所述导电线路层包括多条导电线路，所述导电线路具有相对的第一外表面和第二外表面，相邻的两导电线路至少部分分离，从而形成多个贯穿第一外表面和第二外表面的空隙，所述绝缘填充体填充于相邻导电线路之间的空隙

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CN101657074B权利要求书1/1页

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1.一种电路板，其包括导电线路层和绝缘填充体，所述导电线路层包括多条导电线路，所述导电线路具有相对的第一外表面和第二外表面，相邻的两导电线路至少部分分离，从而形成多个贯穿第一外表面和第二外表面的空隙，所述绝缘填充体填充于相邻导电线路之间的空隙内。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘填充体的高度小于导电线路层的高度。

3.如权利要求1所属的电路板，其特征在于，所述绝缘填充体的高度等于导电线路层的高度。

4.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供具有防粘表面的支撑板；

于支撑板表面形成导电线路层；

于支撑板表面形成绝缘层，并且所述绝缘层形成于所述导电线路层的空隙内，使所述导电线路层嵌设于所述绝缘层，并从所述绝缘层暴露出；

将所述支撑板与绝缘层和导电线路层分离。

5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电线路层以印刷法或喷墨法将液态热固性导电物质施加于所述支撑板表面形成。

6.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层以涂布法或喷墨法将液态绝缘材料填充于支撑板表面除导电线路层的区域。

7.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括于形成绝缘层前固化导电线路层的步骤。

8.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述支撑板的表面涂覆有铁氟龙材料。

9.一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：

按照权利要求4至8任一项所述的电路板的制作方法制作单层电路板；于单层电路板的导电线路表面预定位置形成电导体；

于单层电路板形成有电导体的表面形成隔离层，使电导体嵌设于隔离层；于隔离层的表面形成外层导电线路。

10.如权利要求9所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述外层导电线路为液态热固性导电物质，其以印刷法或喷墨法形成于所述预定位置。

11.如权利要求9所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述隔离层的形成包括以涂布法或喷墨法将液态绝缘材料填充于支撑板表面除电导体的区域的步骤。

12.如权利要求9所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括于形成隔离层前固化电导体的步骤。

CN101657074B说明书1/4页

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电路板及电路板的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

[0002]随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,

A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab.,High