原创力文档光模块封装胶水生产及年产30吨光模块专用封装胶项目可行性研究报告
第一章项目总论
项目名称及建设性质
项目名称
光模块封装胶水生产及年产30吨光模块专用封装胶项目
项目建设性质
本项目属于新建工业项目，专注于光模块专用封装胶的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端光模块封装胶水产能缺口，推动光通信产业链关键材料国产化进程。
项目占地及用地指标
本项目规划总用地面积35000平方米（折合约52.5亩），建筑物基底占地面积24850平方米；总建筑面积42000平方米，其中生产车间32000平方米、研发中心4500平方米、办公楼3000平方米、职工宿舍1500平方米、辅助设施1000平方米；绿化面
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