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晶圆检测镜头项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：晶圆检测镜头项目

项目建设性质：本项目属于新建高新技术产业项目，专注于晶圆检测镜头的研发、生产与销售，旨在填补国内高端晶圆检测镜头市场部分空白，提升我国半导体设备核心零部件自主化水平。

项目占地及用地指标：本项目规划总用地面积52000.36平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37440.26平方米；规划总建筑面积61209.88平方米，其中绿化面积3380.02平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10850.08平方米；土地综合利用面积51670.36平方米，土地综合利用率100.00%