超导材料检测工程师考试试卷及答案.docVIP

超导材料检测工程师考试试卷及答案

超导材料检测工程师考试试卷及答案

第一部分填空题（10题，每题1分）

1.超导材料电阻突然消失的温度称为______。

2.超导材料的完全抗磁性称为______效应。

3.高温超导材料临界温度通常高于______K（液氮温区）。

4.超导临界电流密度的符号是______。

5.测超导电阻-温度曲线常用______法。

6.约瑟夫森结基于______效应。

7.超导失去超导性的最小磁场是______。

8.提高超导载流能力的关键是______。

9.低温超导典型代表：NbTi和______。

10.超导电缆需检测的重要损耗是______损耗。

答案：1.临界温度（Tc）；2.迈斯纳；3.77；4.Jc；5.四探针；6.超导隧道；7.临界磁场（Hc）；8.磁通钉扎；9.Nb?Sn；10.交流

第二部分单项选择题（10题，每题2分）

1.以下属于低温超导的是（）

A.YBCOB.NbTiC.Bi2223D.MgB?

2.Tc通常定义为（）

A.电阻为零的温度B.正常态电阻1/2的温度

C.电阻开始下降的温度D.正常态电阻1/10的温度

3.测Jc常用（）

A.四探针法B.直流磁化法C.霍尔效应法D.红外热成像

4.迈斯纳效应核心是（）

A.零电阻B.完全抗磁C.磁通量子化D.约瑟夫森效应

5.高温超导多属于（）

A.金属间化合物B.氧化物C.单质D.有机超导

6.超导失超的条件是（）

A.温度TcB.电流JcC.磁场HcD.电压阈值

7.四探针法测超导（）

A.临界电流B.电阻C.磁通钉扎力D.交流损耗

8.非超导临界参数的是（）

A.TcB.JcC.HcD.热导率

9.超导电缆检测不包括（）

A.临界电流B.交流损耗C.绝缘性能D.熔点

10.约瑟夫森结用于制造（）

A.SQUIDB.高温超导电缆C.超导电机D.超导变压器

答案：1.B；2.B；3.B；4.B；5.B；6.C；7.B；8.D；9.D；10.A

第三部分多项选择题（10题，每题2分）

1.超导临界参数包括（）

A.TcB.JcC.HcD.Ec

2.高温超导特点（）

A.临界温度77KB.氧化物C.各向异性D.无迈斯纳效应

3.超导检测常用方法（）

A.电阻-温度测试B.直流磁化测试C.磁通钉扎测试D.红外热成像

4.低温超导典型代表（）

A.NbTiB.Nb?SnC.YBCOD.Bi2212

5.磁通钉扎作用（）

A.提高JcB.稳定磁通线C.降低交流损耗D.提高Tc

6.超导隧道效应应用（）

A.SQUIDB.超导计算机C.超导电缆D.超导发电机

7.超导检测环境注意（）

A.温度B.磁场C.振动D.湿度

8.高温超导材料（）

A.YBCOB.Bi2223C.MgB?D.Nb?Sn

9.超导应用领域（）

A.电力传输B.医疗成像C.量子计算D.航空航天

10.交流损耗检测方法（）

A.电测法B.热测法C.磁测法D.四探针法

答案：1.ABC；2.ABC；3.ABCD；4.AB；5.AB；6.AB；7.ABC；8.AB；9.ABCD；10.ABC

第四部分判断题（10题，每题2分）

1.迈斯纳效应与零电阻无关（）

2.所有高温超导Tc77K（）

3.四探针法可直接测Jc（）

4.磁场Hc时超导失超（）

5.磁通钉扎越强Jc越高（）

6.高温超导比低温超导易应用（）

7.交流损耗随频率升高而降低（）

8.约瑟夫森结I-V特性非线性（）

9.超导电缆绝缘无需耐低温（）

10.SQUID可检测微弱磁场（）

答案：1.√；2.×；3.×；4.√；5.√；6.×；7.×；8.√；9.×；10.√

第五部分简答题（4题，每题5分）

1.简述超导三个临界参数及意义

答案：三个参数为Tc（临界温度）、Jc（临界电流密度）、Hc（临界磁场）。Tc决定工作温区（如液氦/液氮）；Jc反映载流能力（越高越适合强电流应用）；Hc限制强磁场下的使用。三者关联，共同决定超导材料的适用场景（如MRI磁体、电缆）。

2.Tc测试常用方法及原理

答案：常用电阻-温度法（四探针）。原理：将样品置于低温恒温器，用四探针测电阻随温度变化；当温度降至Tc时，电阻突降，取正常态电阻1/2的温度为Tc。该方法直观，操作简单，是Tc测试的标准手段。

3.磁通钉扎对超导性能的影响

答案：磁通钉扎是缺陷（晶粒边界、析出相）对磁通线的束缚。作用：①提高Jc（阻止磁通流动，减少损耗）；②稳定超导态（降低磁通跳跃失超风险）；③改善交流损耗（减弱磁通运动损耗）。钉扎越强，超导性能越优。

4.四探针法适用场景及注意事项

答案：适用：测电阻率、电阻-温度曲线，判断Tc。注意：①探针与样品良好接触（避免接触电阻）；②测试电流小（防样品发热）；③样品均匀（无尺寸效应）；④低温控温稳定；⑤无强磁场干扰。