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电子封装技术专业考试试卷.pdfVIP

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  • 2026-03-03 发布于安徽
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电子封装技术专业考试试卷.pdf

    电子封装技术专业考试试卷

    考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

    一、选择题（每题2分，共20分。请将正确选项的字母填在题后的括号内）

    1.下列哪种材料通常不作为电子封装的基板材料？（）

    A.玻璃陶瓷

    B.金属

    C.有机聚合物

    D.硅

    2.在引线键合技术中，最常用的键合方式是？（）

    A.激光键合

    B.熔焊键合

    C.热超声键合

    D.等离子键合

    3.电子封装中，热阻主要是由哪部分引起的？（）

    A.金属引线

    B.塑料封装体

    C.焊料层

    D.基板

    4.以下哪种封装形式属于三维封装或堆叠封装？（）

    A.QFP

    B.BGA

    C.SOIC

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