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- 2026-03-04 发布于江苏
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摘要
摘要
当前电子设备正不断朝着高集成度、轻量化的方向发展,以满足持续增长的
智能化和便携化需求。因此,作为印制电路板的核心部件,覆铜板也应满足轻薄
化和可弯折的性能要求。聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)凭借其低成本、低介电
常数、出色的绝缘性能及耐弯折性能等优势,被视为制备挠性覆铜板的理想基材。
PET/Cu复合箔的制备方法主要包括胶粘法、层压法等,但所制备出的复合箔往
往存在结合强度不足的问题。而PET薄膜表面极性
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