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热致液晶聚合物项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

热致液晶聚合物项目

项目建设性质

该项目属于新建工业项目，主要从事热致液晶聚合物的研发、生产及销售业务。

项目占地及用地指标

该项目规划总用地面积50000.50平方米（折合约75.00亩），建筑物基底占地面积36250.38平方米；项目规划总建筑面积57500.63平方米，绿化面积3250.03平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10250.09平方米；土地综合利用面积49750.50平方米，土地综合利用率99.50%。

项目建设地点

该“热致液晶聚合物投资建设项目”计划选址位于江苏省常州市武进区常州国