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热设计培训教材

课程的内容：

•热设计的概念和基础

•冷却方法的选择

•风道设计的基本原则

•风机的选用方法和原则

•散热器的选择

•热测试的目的和方法

•热仿真的目的和步骤

•产品热设计通过的判定标准

我们为什么需要热设计？

1、系统的集成度越来越高；

2、大功耗器件的广泛使用；

3、产品体积的小型化要求；

4、使用环境的更加广泛；

热设计的定义

综合利用导热、对流及辐射三种换热手段，

设计发热源至环境的低热阻通路，以满足设备散

热要求的过程称为热设计。

热设计的目的

为了保证产品在规定温度条件下正常工作并

达到产品的可靠性目标，从而对产品各部分温升

的限制性要求。热设计目标是可靠性目标的一部

份。

热量传递的基本方式

热量总是自发地从高温区传向低温区或从物

体高温部分传向低温部分。

三种传递方式：

1、传导

2、对流

3、辐射

传导

物体直接接触时,通过分子间动能

传递进行能量交换的现象。

Q=KA△t/L

Q传导散热量,W

K导热系数,W/m·℃

A导体横截面积,m2

△t传热路径两端温差,℃

L传热路径长度,m

对流

流体通过一固体表面时发生的流体与

固体壁面的换热现象。

Q=hA△t

Q对流散热量,W

2

hC换热系数,W/m·℃

A有效换热面积,m2

△t换热表面与流体温差,℃

辐射

通过电磁波传递热量的过程。

Q=AT4

Q辐射散热量,W

散热表面辐射率,

A辐射表面积，m^2

σ斯蒂芬-玻尔兹曼常数,5.6710ˉ8(W/m2K4)

T绝对温度,K

热分析范围

•系统级分析

着眼于机柜、插箱等整个系统，分析整个系

统的散热情况；

•单板级分析

对单板及其局部环境进行分析，分析单板

和芯片的散热情况；

•芯片级分析

针对芯片内部及其局部环境进行分析，

分析芯片内部的散热情况；

冷却方法的选择

选择冷却方法时，主要考虑设备的热流密度、体

积功率密度及温升等，同时注意：

1、保证所采用的冷却方法具有较高可靠性；

2、冷却方法应具有良好的适应性；

3、所采用的冷却方法应便于测试,维修和更换；

4、所采用的冷却方法应具有良好的经济性；

冷却方法的选择

•自然散热

2

当电子设备的热流密度小于0.08w/cm，体积

3

功率密度不超过0.18w/cm时，通常可采用自然对

流冷却。自然对流冷却是利用空气流过物体表面

时的能量交换，将热量传递给周围空气。

•强迫风冷

2

当电子设备的热流密度超过0.08w/cm，体

3

积功率密度超过0.18w/cm时，单靠自然冷却不

能完全解决它的冷却问题，需要外加动力进行

强迫空气冷却或其它冷却方法。强迫空气冷却

一般是用通风机，使冷却空气流经电子元器件

将热量带走。

风道设计的基本原则

风道由机箱（插箱）、单板（元器件）、模块、进/

出风口等组成，依靠结构设计来实现。

风道设计的目标：降低系统的压力损失，保证有足够

的空气流量