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半导体制程中芯片键合（DieBonding）工艺

技术详解

一、键合工艺技术概述

在半导体制造工艺流程中，键合（Bonding）工艺是指将晶圆芯片固定于

封装基板上的关键技术环节。这一工艺环节对于确保芯片功能实现、信号传输

以及长期可靠性具有决定性作用。键合工艺根据技术发展阶段和应用场景的不

同，可分为传统方法和先进方法两大类别，每种方法都有其特定的技术特点和

适用领域。

传统键合方法主要包括芯片键合（DieBonding）和引线键合（Wire

Bonding）两个主要步骤。其中，芯片键合是将芯片固定到基板（Substrate）

上的关键工艺，而引线键合作为后续工序，主要负责实现芯片与外部电路的电

信号连接。这种传统方法经过数十年的发展已经相当成熟，在各类常规封装中

仍占据重要地位。

相比之下，先进键合方法则以IBM公司在1960年代开发的倒装芯片焊接

工艺为代表。这项革命性技术通过在芯片上制作金属凸点（最初采用95%铅

5%锡合金包围电镀镍金的凸球结构），实现了芯片与基板的直接互连。后来发

展为使用可控塌焊连接（ControlledCollapseComponentConnection