T_CCIASC 055—2026(人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口测试方法).pdfVIP

ICS31.200

CCSL55

CCIASC

中国计算机行业协会团体标准

T/CCIASC055—2026

台

平

息

人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口测

信

试方法

准

Artificialintelligencechips-testmethodofinter-cardinterfaceforchiplets

标

体

团

国

全

022720260306

2026--发布--实施

中国计算机行业协会  发布

T/CCIASC055—2026

目次

前言II

台

1范围3

2规范性引用文件3

3术语和定义3

平

4缩略语3

5测试环境4

6对应关系4

息

7协议层测试5

8链路层测试14

9物理层测试18

信

10性能测试20

参考文献22

准

标

体

团

国

全

I

T/CCIASC055—2026

前言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

台

本文件由中国计算机行业协会提出。

本文件由中国计算机行业协会归口。

本文件起草单位：新华三技术有限公司、中国信息通信研究院、中国电子技术标准化研究院、上海

平

壁仞科技股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、格通智