T_CCIASC 0054—2026(人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口技术要求).pdfVIP

ICS31.200

CCSL55

CCIASC

中国计算机行业协会团体标准

T/CCIASC0054—2026

台

平

息

人工智能芯片面向芯粒的卡间互联接口

信

技术要求

准

Artificialintelligencechips-technicalrequirementsofinter-cardinterfacefor

chiplets

标

体

团

国

全

2720260306

2026-02-发布--实施

中国计算机行业协会  发布

T/CCIASC0054—2026

目次

前言II

台

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

平

3.11

4缩略语1

5概述2

息

6总体要求4

7接口各层要求5

8通信性能要求49

信

9其它要求49

附录A（资料性）先进封装50

附录B（资料性）标准封装58

准

参考文献61

标

体

团

国

全

I

T/CCIASC0054—2026

前言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

台

本文件由中国计算机行业协会提出。

本文件由中国计算机行业协会归口。

本文件起草单位：新华三技术有限公司、中国电子技术标准化研究院、中国信息通信研究院、上海