低压注塑工艺技术解析与应用前景.pdfVIP

低压注塑工艺技术解析与应用前景

工艺定义与核心特征

低压注塑工艺是一种采用0.15-4MPa注射压力将热熔材料注入模具并快

速固化的封装技术。该工艺最早于20世纪80年代引入欧洲汽车制造业，现已

发展成为精密电子封装和汽车零部件生产的重要工艺方法。其核心特征体现在

压力参数、固化速度和材料特性三个维度。

典型低压注塑工艺的工作压力范围仅为传统高压注塑的1/10至1/20，通

常控制在2-20bar之间。这种低压特性使其特别适合处理敏感元器件，避免了

高压导致的元件损伤。在固化速度方面，从注塑到脱模的完整周期可缩短至5-

50秒，远快于传统灌封工艺数小时的固化时间。工艺使用的热熔材料主要为聚

酰胺类树脂，熔融状态下具有优异的流动性和低粘度特性。

低压注塑与传统工艺参数对比

参数指标低压注塑高压注塑灌封工艺

注射压力0.15-4MPa40-200MPa常压

加工温度190-230℃230-300℃