电镀工艺详述.pdfVIP

电镀艺详述

第章电镀概论

1电镀定义

电镀为电解镀属法的简称。电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上属离的药中并接通阴极，药的另端放置适当

阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表即析出层属薄膜的法。

2电镀基本五要素

1)阴极：被镀物，指各种接插件端。

2)阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀属。若是不可溶性阳极，部分为贵属（

，氧化铱）。

3)电镀药：含有欲镀属离的电镀药。

4)电镀槽：可承受、储存电镀药的槽体，般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。

5)整流器：提供直流电源的设备。

3电镀的

1)镀铜：打底，增进电镀层附着能，及抗蚀能。

2)镀镍：打底，增进抗蚀能。

3)镀：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

4)镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性佳。

5)镀锡：增进焊接能，提升基材抗氧化能。

4电镀流程（般铜合底材如下，未含洗程）

1)除油：通常同时使碱性溶液除油或者电解除油。

2)活化：使稀硫酸或相关的混合酸。

3)镀镍：使硫酸镍系及氨基磺酸镍系。

4)镀钯镍：前皆为氨系。

5)镀：有钴，镍，铁，般使钴系最多。

6)镀锡：硫酸亚锡体系、甲基磺酸体系。

7)燥：使热风循环烘。

8)封孔处理：采溶液浸泡，提