CN106851994A 一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法 （吉安市满坤科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN106851994A

(43)申请公布日2017.06.13

(21)申请号201710226193.6

(22)申请日2017.04.08

(71)申请人吉安市满坤科技有限公司

地址343000江西省吉安市井冈山高新技

术开发区火炬大道191号吉安市满坤

科技有限公司

(72)发明人乐伦张孝斌

(51)Int.CI.

HO5K3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图1页

(54)发明名称

一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法

(57)摘要

CN106851994A本发明公开了一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法，其步骤为：开料→钻孔→孔金属化→整板电镀增铜→图形转移→图形电镀→退膜、蚀刻、退锡→防焊及表面处理→CNC成型。本案非常适合制作陶瓷基电路板，整体的加工流程非常

CN106851994A

CN106851994A权利要求书1/1页

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1.一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法，其特