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芯片级封装项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产15亿只芯片级封装系列产品项目

建设单位

华芯微封（江苏）半导体科技有限公司于2024年3月18日在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体封装测试；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造；电子元器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区半导体产业园

投资估算