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铸盾行动设计开发阶段品质管控活动方案

（方案名称寓意：以盾象征质量防护体系，铸体现系统性建设过程）

一、活动背景

时间：2024年11月15日上午9时整至2025年2月28日下午18

时整（每日严格遵循9:00-18:00的工作时段安排，期间包含每周六下午

14:00-17:00的阶段性验收专题会议）

地点：XX科技园B区3号楼研发中心（具体地理坐标为东经xxx度xx分

xx秒，北纬xxx度xx分xx秒，园区正门设置专属通道闸机，参会人员需持

RFID工卡刷卡进入）

当前XX项目已进入关键设计开发阶段，该阶段涉及智能终端设备硬件架

构设计与物联网平台开发两大核心任务。根据近三个月由质量保证部门出具的

审计报告显示，存在以下亟待解决的典型问题：

1.缺陷集中爆发：在硬件原型机首批测试过程中，电路板焊接不良率高达

5.7%，超出行业标准允许的2%阈值，主要表现为QFN封装器件虚焊、BGA

焊球塌陷等问题；软件接口协议兼容性问题尤为突出，由于未充分考虑不同通

信协议版本间的差异，导致32%的功能模块需要返工重构，其中数据加密模块

的API兼容性问题造成额外两周的开发延误。

2.流程断层：