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电解铜箔常见问题及解决对策分析

摘要：新时期电子工业迅速发展，推动电解铜箔推广生产。电解铜箔是电子工

业基础性材料，不同厂家对电解铜箔生产工艺上具有相似性，但生产的电解铜箔

质量存在较大差异。我国电解铜箔生产技术和国外发达国家还存在一定差距，生

产的产品往往存在多种问题，如放置后变色、成品合格率较低等，最终导致实际

生产消耗大量电能，成本投入高。电解铜箔对生产实践要求较高，文章对电解铜

箔常见问题及解决对策分析，旨在为电解铜箔合理生产打下坚实基础。

关键词：电解铜箔；解决；生产；质量；毛刺

电子信息产业蓬勃发展，对应电子产品向集成化发展，电解铜箔是电子产品

的基础性材料，对产品自身抗拉强度、拉伸率等有较高要求，且要保障铜箔微观

晶粒组织及表面微观形貌结构均匀且精细[1]。电解铜箔生产工艺复杂，且涉及到

多专业的知识聂荣，技术交叉性强，生产中常出现如毛刺、破洞、渗透、花斑等

问题，以下就对常见问题分别叙述，提出对应解决对策。

电解铜箔及工艺1.流程

印制电路板、覆铜板及锂离子电池等电子产品制作都需要电解铜箔给予支持。

电解铜箔是产品信号、电力传输并沟通的重要“神经”。我国生产制造业不断发展，

推动电解铜箔产业突飞猛进发展[2]。

电解铜箔实际生产工序有三道