2025年化工反应釜温度控制技能考核.pdfVIP

2025年化工反应釜温度控制技能考核

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题2分，共20分。请将正确选项的字母填在括号内）

1.在化工反应釜温度控制中，选择热电偶或热电阻作为温度测量元件时，主

要考虑因素之一是（）。

A.成本高低

B.测量精度

C.测量范围

D.是否便于安装

2.对于一个具有较大热惯性且容量大的被控对象，其温度响应特点是（）。

A.响应快，超调量大

B.响应慢，超调量小

C.响应快，超调量小

D.响应慢，超调量大

3.在温度控制系统中，控制器输出信号直接驱动执行器动作，这种控制结构

称为（）。

A.单回路控制

B.串级控制

C.前馈控制

D.反馈控制

4.当温度控制系统中存在测量滞后时，单纯增加比例度（P）会使（）。

A.系统稳定性提高，振荡频率降低

B.系统稳定性降低，振荡频率升高

C.系统稳定性提高，振荡频率升高

D.系统稳定性降低，振荡频率降低

5.对于一个具有显著时滞的化学反应釜温度过程，采用（）控制方式效果

通常更好。

A.比例（P）控制

B.比例积分（PI）控制

C.比例微分（PD）控制

D.比例积分微分（PID）控制

6.在化工生产中，反应釜温度过高可能导致的最严重后果是（）。

A.能耗增加

B.设备腐蚀

C.反应速率加快

D.发生爆炸或副反应

7.某放热反应釜采用夹套冷却进行温度控制，当反应剧烈放热导致釜内温度

上升时，正确的操作是（）。

A.立即增大冷却水流量

B.降低反应物投入速率

C.减小搅拌转速

D.停止搅拌

8.在进行PID参数整定时，通常采用“先P后I再D”的方法，其主要目的

是（）。

A.先消除静差，再提高响应速度，最后抑制振荡

B.先提高响应速度，再消除静差，最后抑制振荡

C.先抑制振荡，再消除静差，最后提高响应速度

D.同时调整P、I、D参数以达到最佳效果

9.对于使用热电阻作为测温元件的温度回路，如果发现温度指示不稳定且围

绕设定值波动，可能的原因是（）。

A.热电阻损坏

B.连接导线断路或短路

C.控制器设定值变动

D.环境温度剧烈变化

10.化工反应釜投料前，必须确认（）等条件满足要求，方可启动加热或搅

拌。

A.冷却水畅通

B.釜体压力正常

C.安全阀校验合格

D.以上都是

二、填空题（每空1分，共15分。请将答案填在横线上）

1.温度控制系统通常由______、______、______、______和______五部分组

成。

2.比例（P）控制作用是当被控变量偏离设定值时，控制器输出与偏差成

______关系。

3.积分（I）控制作用能消除______，但会使系统响应变慢。

4.微分（D）控制作用能增强系统的______，有助于抑制超调。

5.对于搅拌釜反应过程，搅拌器的作用是______和______。

6.在温度控制回路中，常用的执行器有______和______两种类型。

7.处理反应釜温度异常波动时，应遵循______的原则，优先处理可能导致

______的问题。

8.使用温度仪表时，必须考虑其______和______。

9.安全操作规程要求，反应釜在______状态下运行时，必须保持搅拌器

______。

三、简答题（每题5分