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一种PCB电镀铜颗粒成因及机理分析.pdf

一种PCB电镀铜颗粒成因及机理分析

郑凡

【期刊名称】《印制电路信息》

【年(卷),期】2014(000)012

【总页数】3页(P65-67)

【作者】郑凡

【作者单位】广州杰赛科技股份有限公司，广东广州510730

【正文语种】中文

在PCB电镀生产过程中主要缺陷有以下几种，铜粒，凹痕、凹点、板面烧焦、层

次电镀、表面氧化等；在这几种表面缺陷中铜粒的影响极为严重，且难以修理和返

工。现对全板硫酸铜电镀后出现的一种有规律的板面铜颗粒的产生原因，及其反应

机理分析，以便解决此类问题。

1铜颗粒影响因素

1.1问题描述

缺陷图1的镀铜缺陷分析，不良处铜颗粒的分布具有一定的规律成条状分布，不

是整板随机分布。

图1板镀铜颗粒切片分析

1.2生产中板面铜粒产生的因素

（1）化学镀铜工艺可能引起的板面铜粒。化学镀铜流程中若有某个参数出现偏差

都有出现铜颗粒的可能，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布较为均匀，规

律性较强，且在此处产生的污染无论导电与否，都会造成电镀铜板面铜粒的产生.

（2）板镀工艺可能引起的板面铜粒。酸铜电镀铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳

为几方面：

①槽液参数维护方面，包括硫酸含量过高，铜含量过低，槽液温度低或过高，特别