2026年服务器芯片制程工艺技术发展趋势报告
一、2026年服务器芯片制程工艺技术发展趋势报告
1.1技术背景
1.2技术进展
1.2.13D封装技术
1.2.2FinFET技术
1.2.3先进制程工艺
1.3技术挑战
1.3.1制程工艺难度加大
1.3.2功耗控制问题
1.3.3环保和可持续性
二、服务器芯片制程工艺技术的主要发展方向
2.1高性能计算需求推动技术进步
2.1.1多核心设计
2.1.2异构计算
2.1.3内存集成
2.23D封装技术提升芯片性能
2.2.1TSV技术
2.2.2硅
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