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电子元器件焊接规范标准

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迪美光电电路板焊接标准概括

A手插器件焊接工艺标准

一．没有引脚的PTH/VIAS（通孔或过锡孔）

标准的

（1）孔内完整充满焊料。焊盘表面显示优秀的湿润。

（2）没有可见的焊接缺点。

可接受的

（1）焊锡湿润孔内壁与焊盘表面。

（2）直径小于等于的孔一定充满焊料。

（3）直径大于的孔没有必需充满焊料但整个孔内表面和上表面一定有焊锡湿润。

电子元器件焊接规范标准

不行接受的

（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料湿润。

（2）孔内表面和焊盘没有湿润。在两面焊料流动不连续。

二．直线形导线

1、最小焊锡敷层（少锡）

标准的

（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。

（2）导线轮廓可见。

可接受的

电子元器件焊接规范标准

（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W