车规级 CIS 芯片高可靠封装测试基地建设可行性研究报告.docx

车规级CIS芯片高可靠封装测试基地建设可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

车规级CIS芯片高可靠封装测试基地建设项目

建设单位

华芯微电科技（苏州）有限公司于2023年5月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片封装测试服务、车规级芯片研发与销售、半导体设备及耗材销售、技术咨询与转让等，依法经批准的项目经相关部门许可后开展经营活动。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园内，该园区位于苏州东部，紧邻上海，处于长三角半导体产业集群核心区域，交通便捷、产业配套完善，已聚集多家半导体设计、