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SMT贴片工艺员实操与理论考核试题

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、单项选择题（每题1分，共20分）

1.SMT是指（）。

A.装配式表面技术

B.自动化表面技术

C.表面贴装技术

D.半自动化表面技术

2.在SMT工艺流程中，锡膏印刷通常位于（）之后。

A.元器件贴装

B.回流焊

C.PCB板准备

D.首件检验

3.元器件的封装形式QFP通常指的是（）。

A.四边引脚扁平封装

B.八面引脚扁平封装

C.方形扁平无引脚封装

D.球形引脚封装

4.贴片机使用真空吸嘴的主要目的是（）。

A.冷却元器件

B.施加压力

C.提供吸附力抓取元器件

D.传递信号

5.回流焊过程中，焊点形成良好波峰的最低温度点称为（