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电镀模块

三维几何变形的效果表面催化效应

对流扩散耦合薄镀层中的电流传导

电镀模块针对的典型应用

•电和热导体加工

–印刷电路板，电接触与冷却设备

•金属零件的防护

–螺钉、螺栓等零件的腐蚀防护

–轴承和轴的耐磨涂层

•金属与塑料的装饰

–汽车零件镀铬

–珠宝和餐具中的贵金属

•复杂薄壳结构的电铸成型

–薄屏和剃须刀片加工Philips剃须刀罩的电铸成型加工

–MEMS器件加工COMSOLNews2008

为什么要进行电镀仿真？

•仿真是理解、优化、控制电镀过程的经济而

有效的方法

•研究以下参数对镀层厚度和组分的影响

–几何结构

–电解质组成与混合

–电极动力学

–操作电势与平均电流密度

–温度

家具装饰性镀层的厚度均匀性，

使用二次电流分布进行模拟

电化学反应

•电镀模块可以建立任何反应机理：

–使用Butler-Volmer方程或输入任意

表达式描述电极动力学

–多个竞争反应

–吸附反应，包括电极表面吸附物质的

扩散

二次电流分布中电极反应的设定窗口

镀层及其组成

•定义沉积物质的材料平衡

•模型中可以考虑表面扩散和

活性部位密度

•镀层厚度：

–固定几何

–移动边界

沉积物质的设置窗口。

浓度、密度和摩尔质量决定镀层的厚度。

带电物质和中性物质的传输

•通量=扩散+对流+迁移

浓度流动速率电荷

扩散速率迁移率

N=−Dc+cu−zmFc

iiiiiiil

法拉第常数电解质电势

带电物质与中性物质的传输

•电流密度

sumofcharges

jF=−zDc+uzc−z2mFc

j=FzN()

iiiiiiiliii