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半导体制冷器技术规范与检验标准

产品概述与技术参数

本技术规范适用于额定制冷量为200W的半导体制冷模组，该产品于

2019年3月完成标准制定，并于同年5月正式实施。产品采用半导体热电效

应原理，通过直流供电实现精确温控，主要应用于工业机柜内部环境温度调

节。

核心组件与工作原理

半导体制冷器由六大核心部件构成：

1.半导体致冷片（含密封和隔热材料）

2.冷端散热器系统

3.热端散热器系统

4.冷端循环风扇

5.热端循环风扇

6.智能监控模块

当接入直流电源时，致冷片产生帕尔帖效应，一侧制冷另一侧制热，通过

双循环系统实现热量交换。内循环系统（冷端）负责机柜内部降温，外循环系

统（热端）向外部环境散热。产品采用创新的中间进风、两侧出风的风道设

计，确保热交换效率最大化。

技术规范与性能指标

环境适应性标准

产品符合ETS300019-1-4CLASS4.1E环境等级要求：

工作温度范围：-10℃至+55℃

湿度耐受：内循环5-95%RH，外循环5-100%RH

太阳辐射强度：1120±10%W/m²

海拔适用：≤4700m（允许25%制冷量衰减）

结构与材料规范

1.机械结构符合GB3836.1/GB3836.2防爆标准

2.安装尺寸：冷端穿透深度100mm，热端配备防护罩

3.紧固件材质：全系列采用不锈钢或铝合金

4.防护设计：内循环风扇口配置防护网，控制板加装保护罩

可靠性验证标准

产品通过严苛的环境测试验证：

1.防水性能：IP55等级1小时持续测试

2.防腐蚀能力：

10周期交变湿热试验（IEC68-2-30）

10周期盐雾试验（IEC68-2-52严酷等级2）

3.材料阻燃等级：

密封材料：UL94HF-1级

屏蔽材料：UL94V0级

其他材料：UL94V1级

电气安全指标

1.绝缘耐压：输入对外壳≥750VDC

2.EMC性能：

辐射发射：EN55022ClassB+6dB余量

辐射抗扰度：IEC6000-1-310V/m

ESD防护：接触放电6kV/空气放电8kV

3.电源适应性：-48VDC±20%宽电压输入

能效与寿命参数

1.制冷性能：

标定制冷量：190W±10%（32℃环境）

能效比COP≥0.65

2.温度控制：

控温范围：20-30℃（回风口测量）

启停阈值：32℃启动/22℃停机

3.使用寿命：

主体部件：100,000小时（32℃）

外循环风扇：L1070,000小时（40℃）

内循环风扇：L1070,000小时（25℃）

质量保证体系

检验与认证要求

1.出厂检验：100%全检，包含外观、基本功能等12项指标

2.型式检验：涵盖盐雾、EMC、寿命等23项全面测试

3.环保认证：符合RoHS、WEEE及欧盟94/62/EC等指令

包装储运规范

1.包装方式：防震木箱+塑料衬垫

2.储运条件：

温度范围：-10℃至+40℃

湿度要求：干燥无腐蚀性气体环境